Alguns mètodes i equips per a la reparació de motlles
1, reparació de motlles de màquina de soldadura en fred
El principi de la soldadura en fred és utilitzar el principi de descàrrega elèctrica d'alta freqüència per dur a terme una superfície no calenta a la peça de treball per reparar els defectes superficials i el desgast del motlle metàl·lic. Les característiques principals són una petita àrea afectada per la calor, sense deformació, sense recuit, sense concentració d'estrès, sense esquerdes després de la reparació del motlle, per garantir la integritat del motlle; També es pot utilitzar per enfortir la superfície de la peça de treball del motlle, per aconseguir la resistència al desgast, la resistència a la calor, la resistència a la corrosió, etc.
2, reparació del raspall
La tecnologia de xapa de raspall és un equip especial d'alimentació de CC, l'elèctrode positiu de la font d'alimentació està connectat amb la ploma de xapa, com l'ànode del raspall; L'elèctrode negatiu de la font d'alimentació està connectat a la peça de treball, que s'utilitza com a càtode durant el raspall. La ploma de revestiment sol estar feta de bloc de grafit fi d'alta puresa com a material d'ànode. El bloc de grafit està recobert de cotó i una funda de policotó resistent al desgast.
3, reparació de superfícies làser
La soldadura làser és un procés de soldadura que utilitza com a font de calor un raig làser d'enfocament de corrent de fotons monocromàtics coherents d'alta potència.
4. Tecnologia de revestiment làser
La tecnologia de revestiment de superfície làser, sota l'acció del raig làser, la pols d'aliatge o la pols de ceràmica i la superfície del substrat s'escalfa i es fon ràpidament, el feix s'elimina després de l'autorefrigeració per formar una taxa de dilució molt baixa, amb la combinació metal·lúrgica del material del substrat. de recobriment superficial, per tal de millorar significativament la resistència al desgast, la resistència a la corrosió, la resistència a la calor, la resistència a l'oxidació i les propietats elèctriques de la superfície del substrat.
